SMD forrasztó és kiforrasztó csipesz készlet, Tweezer
7 pár hegy, 2 – 30 mm között
Kihajtható pákatartó
60W-os teljesítmény
Műszaki adatok
Termék típus
Forrasztó-/kiforrasztó csipesz készlet
Teljesítmény (max.)
50 W
Forrasztóhegy típus
Csipeszpár
Forrasztópáka jellemzők
Tartóval
Üzemi feszültség
230 V/AC
60 W
Üzemi feszültség
230 V/AC
Változatok(Az adatok ÁFA- és szállítási költség nélkül értendők)
Forrasztópáka jellemzők
Termék típus
SMD forrasztó és kiforrasztó páka készlet, 230V/AC, teljesítmény: 60 W, vákuumnyomás, Star Tec Tweezer 21509
588754
Jelenlegi termék
Tartóval
Forrasztó-/kiforrasztó csipesz készlet
SMD forrasztópáka 230V / 60W Star Tec ST 505 TW
588740
Csipesszel
Forrasztó-/kiforrasztó csipesz
Star Tec ST 505 TW SMD forrasztó és kiforrasztópáka 24V / 50W
813889
Kiforrasztó csipesz
Dokumentumok és letöltések
Kezelési- és biztonsági utasítások
Kezelési- és biztonsági utasítások 588754 SMD forrasztó és kiforrasztó páka készlet, 230V/AC, teljesítmény: 60 W, vákuumnyomás, Star Tec Tweezer 21509
Leírás
Az elektronikában az SMD technológia bevezetése új szerszámokat igényel, amelyekkel az SMD alkatrészek kezelhetők. A Tweezer SMD forrasztó/kiforrasztó csipesz készlettel ezek az alkatrészek egyszerűen kezelhetők. A szállítás keretébe tartozó 2 és 30 mm közötti szélességű forrasztó hegy párokkal, chip ellenállások, chip kondenzátorok, SOT-ok, Flat Pack IC-k, Small Footprint 8 - 24pin, Flat Package, DIP-IC-k stb. mind forraszthatók. Egyben ezek figyelembe veszik a mai és jövőbeni SMD házak alakjait és méreteit.
Szállítás tartalma
SMD forrasztó és kiforrasztó, Tweezer ST 505 TW
Lerakó állvány
7 hegy pár 2 – 30 mm között.
Leírás
Az elektronikában az SMD technológia bevezetése új szerszámokat igényel, amelyekkel az SMD alkatrészek kezelhetők. A Tweezer SMD forrasztó/kiforrasztó csipesz készlettel ezek az alkatrészek egyszerűen kezelhetők. A szállítás keretébe tartozó 2 és 30 mm közötti szélességű forrasztó hegy párokkal, chip ellenállások, chip kondenzátorok, SOT-ok, Flat Pack IC-k, Small Footprint 8 - 24pin, Flat Package, DIP-IC-k stb. mind forraszthatók. Egyben ezek figyelembe veszik a mai és jövőbeni SMD házak alakjait és méreteit.