folyamatos fluxus magokkal, NO-CLEAN oldattal, fluxussal, forrasztás után nincs szükség a forrasztási pontok tisztítására
halogénmentes - ezért a forrasztási kötések nagy megbízhatósága
Az áramköri lapok tisztítására nincs a jövőben szükség
ideális az SMD technológiában való használatra
A réztartalom biztosítja a rézbetétek könnyebb feldolgozását az áramköri lapon
Sn99 Cu1 F-SW 34-el
alacsony füstfejlődés
rövid nedvesítési idő
olvadáspont:
Szilárd: 227 ° C
Liquidus: 227 ° C
Ez a szöveg gépi fordítással készült.